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        大头是BOD公司拿出来，而且占了一半的股份，新公司的命名就采用了BOD半导体公司这个称谓。

        公司的董事长是王川富，执行董事兼CEO是李凯。

        未来IGBT的芯片制造会由友达集成电路公司来完成，IGBT模块的生产将会建设一座新工厂，大约耗资3亿元。

        “工厂的技术人员怎么办？”

        萧白很清楚目前国内在这方面的人才比较欠缺，所以他担心BOD半导体的工厂建起来之后，是否能正常运转。

        “友达微电子有从事分立器件生产的大量技术人员，我这边有从事过这方面工作的技术专家，应该没问题。”

        李凯这次回来准备的倒是很充分，从设计到制造都通盘考虑好了。剩下最后一个就是封测，这对于友达科技来说难度不大。

        当然，这每一个环节都需要投入研发力量，公司除建厂之外的大部分资金，就是干这个用的。

        “行啊，就按照你们的意见去做吧。小凯，你放心，公司成立之初会在企业章程当中加上创始人保护条款，你和你的团队在我这里永远不会出局。”

        萧白没有就投资协议具体表态，但对于李凯最为关心的事情，他还是作了承诺。

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