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        其根本原因，不还是因为这条路走不通！

        除去成本因素以外，为什么不采用增加芯片物理体积来增加芯片性能，则是因为芯片体积每增加一倍，则功耗热量增加两倍！

        如果芯片体积增加两倍，那功耗热量就要增加四倍！

        芯片体积和功耗热量之间的比值，是呈指数级增加的关系。

        也就是说，增加芯片体积，对于芯片性能的性价比来说，是大跨步降低的。

        做一个夸张的假设，如果你不想拥有一个书桌大小的主机，那就不要企图将你的芯片体积增加四倍以上。

        甚至因为这个现象存在，芯片体积随随便便增加一点点，所带来的就是功耗热量的爆炸。

        也意味着，需要更好的散热器和硅脂来压制芯片的热量才行，要不然的话，一开机，芯片的温度就会飙升到一百度，引发自动关机，来保护芯片。

        甚至随之，除了散热器体积以外，整个机箱的大小都要随之改变。

        可以说，如果芯片体积被改变太多的话，现在整个计算机行业都会被颠覆的。

        说真的，要是方辰不知道这些问题，甚至禁忌，提了也就罢了，可看方辰这模样，显然是知道芯片体积增加会呈指数级增加功耗发热的，那他就有些不理解了。

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