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        随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起，东倭的东芝，尔必达被挤死，市面上能生产内存颗粒的企业，只剩下了三家，三星、海力士、镁光。

        我们所熟知的，大名鼎鼎的金士顿，并没有生产内存颗粒的能力，换句话说，金士顿也是个贴牌厂。

        然而这也是，为什么海力士、三星一说工厂着火，内存条和固态硬盘的价格就止不住的蹭蹭往上涨。

        市场上一共就三个供应商，两家都着火了，这价格能不上去吗。

        接下来是芯片，芯片相对于存储设备就难得多了，首先芯片设计这一块，需要设计上百亿个晶体管，就已经难倒了世界上绝大多数的企业。

        这上百个亿晶体管设计完成后，则需要在晶圆片上涂上光刻胶，利用光刻胶感光后形成的耐蚀性，将光掩模板上的设计图形刻在晶圆片上。

        然后再进行蚀刻、形成临时门电路、金属门电路、让铜离子沉积在晶体管上，最后打磨多余的材料，这样一层集成电路就做成了。

        如此这样重复二十来次，将各个不同的光掩模板全部刻在晶圆片上，芯片内核就基本上做好了。

        最终对晶圆片进行测试之后，便会将晶圆片切成芯片内核，然后与衬底、散热片整合在一起，这就形成了一个我们常见的cpu芯片。

        分立器件跟存储设备和芯片都不相同，分立器件里面的晶体管数量虽然不多，也并不复杂，功能更是不能跟芯片相比。

        但它有一个显著的特点，那就是其可以独自使用，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。

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